発想から未来を描く

Takut gagal???kadang iya kadang enggak…

Kegagalan merupakan suatu fenomena yang terkadang disukai dan terkadang sangat dibenci manusia.Namanya manusia penuh ambisi dan nafsu,maka kata-kata kegagalan merupakan wujud genderuwo yang sangat ditakuti.Tetapi kebanyakan dari kegagalan bagi sebagian orang dijadikan tolak tumpu untuk meloncat menuju keberhasilan.Jika kita memandang dari sudut duniawi semata,maka arti kegagalan terkadang bisa diterima terkadang memang harus dijauhkan.tetapi bagaimana halnya dengan kegagalan akhirat???

Untuk kali ini tidak ada sangkut pautnya dengan pemikiran tentang kegagalan tapi hanya ingin mencorengkang tentang hasil gradiresik?..mulai dari 3 minggu lalu.

Disini penulis hanya akan menorehkan alur gladiresik penelitian sampai hari ini,bukan curhat apalagi hanya membangga2kan diri,tapi sebagai pembelajaran sajah:d.

Sesuai tema penelitian yang digeluti,

高純度めっきプロセスによるＣｕ微配線の形成

( Formation of Cu thin film wiring by the high-purity plating process),yang intinya meneliti process untuk very thin solid film (60nm) untuk bisa diaplikasikan dimasyarakat teknologi saat ini.Untuk meningkatkan reliability dari chip ini maka problem terbesar yang harus dipecahkan adalah memperbesar grain size dari zat thin layernya,mengilahkan void (ruang hampa) akibat electromigration dan memperkecil resistivitynya.

Untuk sampai pada tahap pengukuran resistivitu dan melihat kondisi grain size film ini,maka untuk 1 chip mulai dari tahap pemilihan chip sampai pengukuran grain size dengan TEM,atau pengukuran resistivity dan melihat kondisi surface dengan SEM,akan dibutuhkan waktu minimal 3-4 hari..huh sekali praktikum??dan jangan harap 1 chip akan menghasilkan 1 hasil penelitian.karna 1 chip akan melalui beberapa proses sebelum akhirnya dimuseumkan.

1. Selection and cutting the chip from the silicon wafer.

2. Electroplating by either additives or without additives.

3. Annealing under high vacuum condition (using RT or Hydrogen)

4. CMP (Chemical Mechanical Polishing ) for polishing Cu layer and barrier layer

5. Measurement of Resistivity

6. Observation grain condition using SEM

7. Observation electromigration condition

8. Observation grain size by TEM or XRT ( another group)

inilah minimal rangkaian kehidupan 1 chip mulai diambilnya dari Si wafer hingga dimuseumkan.

Maka 1 chip dengan ukuran 1cm X 1cm ini dengan terdapat sekitar 80 pad-pad kecil didalamnya,yang ukuran satu gap dalam skala nano.Chip ini tidak boleh dihinggapi sampah,tergores,apalagi sampai retak dan pecah,dengan ketebalan yang hanya 1 mm.Dimulainya dari cutting process hingga observasi EM (electro migration) sangat-sangat memerlukan kehati-hatian,ketelitian,kesabaran dan kebersihan.

setiap step2 dari 8 step diatas mempunyai kerawanan yang berbeda yang akan mengancam nyawa satu chip.Dan hingga saat ini (3 minggu proses),proses yang paling rawan “meluluh lantakkan” hasil penelitian adalah step ke-4.sangat memerlukan ketelitian,kepekaan,keputusan yang cepat dan kondisi perasaan .karna proses ini adalah proses terumit dan tersusah.CMP,untuk chip satu-satunya cara saat ini untuk memperoleh hasil yang baik dalam dunia chip,harus dilakukan manual.bisa dibayangkan polishing untuk dunia se-level 60 nm ( untuk Cu layer ),setelah melewati proses polishing Cu layer (60-200nm) maka akan menunggu tantangan berikutnya polishing bag. barrier layer ( hanya 7-10 nm)…?????

Gimana caranya,mengikis bagian setipis ini??? aho ka…to omottemo,,kore ga masa ni tewaza desu.:D

meskipun berhasil sampai tahap ini,yorokobu no ga mada-mada hayai,karna “oni” berikutnya adalah menggunakan jarum halus dan pengukuran potential pad (untuk mendapatkan resistivity) dibawah mikroskop…sonna baka na?? ..hanashi ga arundesu..Dan jika pada saat pengukuran terjadi kesalahan angka potensial dan arusnya?? maka,,hasil penelitian anda selama 1-2 minggu hanya akan ada 1 kata…

“OTSUKARE SAMA DESHITA”….kegagalan juga hasil dari usaha:D..to shika iemasen..sugi kara ganbarimasu (….

Tetapi,begitulah dunia se-level nanometer..hidup didunia seleber ini aja suseh,apalagi ngutak ngatik dunia selevel rambut dibelah sepuluh..tapi satu hal yang jangan sampai lupa..bahwa ILMU NANO SEKALIPUN TIDAK AKAN PRNAH LUPUT DARI ILMU ALLAH,DAN HANYA SEPER-SEKIAN NANO DARI ILMU ALLAH..

salam,,

masyarakat nanotech indonesia